Predicción de fiabilidad de circuitos integrados

 Descripción

Ceit tiene una amplia experiencia en la predicción de fiabilidad de circuitos integrados. Los siguientes puntos resumen las principales capacidades:

• Herramientas para generación controlada de grietas y predicción de su avance en estructuras que muestran patrones.

• Estudio del fallo cohesivo/adhesivo mediante el uso de elementos cohesivos en MCSN.

• Análisis de fallo adhesivo o cohesivo en MCSN.

• Comparación entre experimentos y modelización. Influencia de la tenacidad de la intercara ES-Cu en M1.